无锡滨湖集成电路设计联盟成立 14项前沿技术攻关启动
集成电路产业
所属地区:江苏-无锡-滨湖区
发布日期:2025年08月15日
无锡市滨湖区通过招商引资汇聚创新资源,推动集成电路产业协同发展。2024年,滨湖区科技创新联盟——集成电路设计专业联盟(芯峰荟)正式成立,现场发布数字信号处理器、Host控制器等14项联合研制项目,吸引产学研机构参与技术攻关。该联盟整合区域内中科芯、国家超级计算无锡中心等优势单位,旨在突破关键核心技术,打造具有国际竞争力的产业集群。
一、联盟成立背景与战略定位
集成电路设计作为滨湖区六大战略性新兴产业的核心,近年来已形成从研发到应用的完整生态链。区域内集聚了多家国家级科研院所和高新技术企业,累计获得近300项专利,部分产品设计水平达16纳米制程。联盟以解决行业共性技术难题为目标,构建“政府引导+企业主导+院校支撑”的创新模式,推动产业链上下游协同发展。
二、技术攻关方向与产业价值
此次发布的14个项目聚焦高端芯片国产化替代需求,涵盖信息安全、智能终端、高性能计算等领域。其中,数字信号处理器研发将提升物联网设备能效比,Host控制器技术有望打破国外垄断。相关成果可应用于智慧城市、工业互联网等场景,助力长三角地区电子信息产业升级。
三、创新载体与资源整合机制
联盟首批认定4家孵化基地,包括中科芯集成电路股份有限公司和国家超级计算无锡中心,提供从技术验证到成果转化的全链条服务。通过共享实验室、算力资源和人才库,降低企业研发成本。2024年计划推动3个以上重大专项落地,形成产学研联合体申报机制。
四、区域产业升级展望
无锡市滨湖区依托国家集成电路设计中心,已形成设计、制造、封测协同发展的格局。联盟的成立将进一步强化区域创新策源功能,预计未来三年带动相关产业规模增长。通过跨领域技术融合,为智能网联汽车、人工智能等新兴领域提供核心芯片支撑,巩固无锡在集成电路产业中的领先地位。