无锡滨湖集成电路设计资源集聚新篇-无锡招商引资

无锡滨湖集成电路设计资源集聚新篇

集成电路产业

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年09月02日

招商引资持续发力，驱动无锡滨湖区集成电路设计端资源要素加速集聚，为产业链补链强链注入新动力。近年来，无锡通过战略合作与项目落地，培育设计端“生力军”，推动产业高质量发展。
一、招商引资与战略合作深化。2018年，无锡启动关键举措，吸引多个芯片设计项目落地滨湖区，聚焦补齐设计环节短板。例如，与中国信息安全测评中心签署协议，推动信息安全技术在集成电路设计中的应用，提升芯片安全性能。其他合作涵盖人工智能、卫星导航等领域，助力产业生态优化。此类行动建立长期合作机制，为资源集聚奠定基础。
二、信息安全领域深度拓展。芯片安全日益重要，无锡引入权威测评机构，强化漏洞分析和评估能力。合作覆盖物联网等新技术领域，增强设计端可靠性。交流研讨活动频繁举办，业内专家分享趋势与解决方案，促进无锡集成电路设计安全性提升，加速资源向高端技术转移。
三、人才引进与培养体系构建。针对高端人才短缺问题，无锡实施多层次战略：引进技术和管理精英，鼓励团队协作；深化高校合作，例如清华大学等机构建立应用平台，赋能芯片研发；建立本地培养基地，提升人才实战能力。通过产学研结合，培育新生代设计力量，解决行业痛点。
四、产业政策精准优化。滨湖区出台专项规划，优化扶持政策，聚焦设计产业成长。措施包括简化流程、提供资金支持及创业孵化，激发企业创新活力。政府与企业协作，吸引更多设计主体集聚，壮大产业链规模。区域产业活力增强，带动集群效应显现。
五、峰会平台驱动创新升级。2018年启动的产业交流活动持续拓展，汇集国内百余位行业专家进行思想碰撞，主题覆盖设计安全与发展前景。参与者积极建言，推动无锡集成电路产业战略制定，培养设计端核心竞争力。平台强化无锡在全球价值链中的地位，助力资源整合深化。
六、发展前景持续向好。无锡集成电路设计端布局日臻完善，设计企业数量稳步增加，技术攻关取得突破。未来规划聚焦智能化和绿色化转型，进一步整合资源要素，打造全国领先的集成电路设计高地。滨湖区作为核心载体，引领产业迈向更高水平。综合举措确保产业集群健康可持续扩张。

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