无锡招商：太湖畔创芯生态新平台-无锡招商引资

无锡招商：太湖畔创芯生态新平台

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年09月02日

首届全国集成电路“创业之芯”大赛无锡分站活动在东南大学无锡校区成功举办，14个前沿项目集中路演，聚焦人工智能、生物医疗、精密定位等核心芯片领域，吸引无锡本地近20家链主企业及资本机构深度对接，成为无锡强化集成电路设计领域招商引资的关键载体。
一、创新项目展示尖端技术突破
路演项目凸显高技术门槛与产业化潜力。以光学传感为基础的双模芯片系统，突破医疗成像与消费电子核心难题，其中一款芯片通过优化探测效率提升PET-CT早期肿瘤筛查精度，另一款集成微型TOF传感器解决了移动端镜头高速对焦及机器人三维避障的行业瓶颈。同期亮相的超低功耗半导体架构，经六年研发验证，在相同制程下实现功耗数量级下降，大幅延长物联网终端续航。另有高可靠北斗定位芯片完成海外智慧港口场景验证，展现国产替代实力。这些技术方案均为国内产业链空白环节提供自主化路径。
二、资本技术耦合驱动生态升级
赛事构建产融协同新模式。多位项目负责人明确将产业化落地作为核心诉求，海外归国团队携成熟技术方案寻求无锡本地资本合作，强调“技术移植与产业化同步推进”。超过15家无锡集成电路企业及金融投资机构参与闭门对接会，重点评估项目的工程化成熟度与应用场景适配性。平台同步促成校企联合实验室共建、检测资源共享等实质性合作，打通从技术验证到量产的资源通道。
三、无锡产业积淀强化项目吸附力
深厚制造根基形成独特优势。参赛项目团队多次提及无锡完善的半导体制造配套能力，涵盖特色工艺开发、封装测试服务等关键环节。依托国家级集成电路产业集群基础，当地已构建从EDA工具链、IP核服务到流片代工的完整支撑体系。特别是在MEMS传感器、功率器件等细分领域积累的制造经验，为高精度医疗芯片、汽车电子芯片项目提供了工程化保障，加速创新成果从实验室向产线转化。
四、三大方向构建协同创新矩阵
技术路线呈现差异化战略布局：医疗电子领域重点开发生化检测微流控芯片与高分辨率成像传感器，解决进口器械核心模块依赖；工业芯片方向突出宽温域运行与抗干扰特性，满足装备制造国产替代需求；智能终端芯片聚焦超低功耗射频架构与多模定位集成，支撑万物互联升级。这种技术矩阵的建立，与无锡现有产业链形成纵向补链与横向拓展的双重契合。
五、平台赋能构筑长效机制
以赛引才模式拓展人才引入维度。大赛配套设立集成电路专项孵化器与天使基金池，对优胜项目提供12个月产业加速服务，包含流片补贴、专利导航等专项支持。同步启动的“太湖创芯学者计划”面向核心研发人才提供研发经费匹配与团队组建支持，解决创新团队从技术突破到规模量产的系统性需求，推动实现创新链-人才链-资本链的三链深度融合。

江苏无锡招商项目

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