无锡高新区集成电路产业签约引强国家设计产业园揭牌启航-无锡产业园区

无锡高新区集成电路产业签约引强国家设计产业园揭牌启航

集成电路产业高新区

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年08月17日

无锡高新区近日举行集成电路设计产业重大项目签约暨高峰论坛活动，通过招商引资引入多家行业领军企业，同步揭牌无锡国家集成电路设计产业园，旨在补足补强集成电路产业链，推动区域产业高质量发展。活动聚焦集成电路设计环节短板，整合政策、资本、人才等资源，构建全产业链发展生态，为无锡打造现代产业新高地注入新动能。
一、产业根基与发展需求：无锡作为中国微电子产业重镇，集成电路产业规模长期位居江苏第
一、全国前列，形成了涵盖芯片制造、封装测试、设备材料等环节的产业集群。从全国产业格局审视，无锡集成电路产业虽基础雄厚，但在产业链上游的设计环节仍需对标国际一流水平补齐短板。设计环节作为集成电路产业链的核心，直接影响芯片性能、成本及自主可控能力，加强设计产业发展成为无锡提升产业链韧性和竞争力的关键举措。此次签约与揭牌活动，正是无锡立足产业现状、瞄准发展瓶颈推出的补链强链行动，通过强化设计环节带动全产业链协同升级。
二、招商引资与项目落地：活动中，无锡高新区管委会及相关产业平台公司与13家集成电路设计领域的领军企业达成合作签约。这些企业涵盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个应用领域，在芯片架构设计、模拟电路、射频芯片等关键技术领域拥有较强创新能力和市场竞争力。此次招商引资的成果，将直接推动无锡集成电路设计产业规模扩大和技术水平提升，通过引入优质项目填补本地设计产业在高端芯片、特色工艺等领域的空白，促进产业链上下游企业协同创新，形成“设计-制造-封测”一体化发展的产业闭环。
三、产业园区与平台支撑：新揭牌的无锡国家集成电路设计产业园位于高新区核心区域，定位为高水平产业集聚平台。园区规划聚焦上市公司、科研院所、海内外领军人才三大核心要素，将建设集研发设计、技术转化、人才培养、公共服务于一体的产业生态空间。园区将配套建设集成电路设计公共服务平台，提供EDA工具、IP核共享、芯片测试验证等关键技术服务，降低企业研发成本；同时设立人才公寓、国际学校、医疗配套等生活设施，打造“产城融合”的创新社区，吸引更多高端要素向园区集聚，形成设计产业发展的“强磁场”。
四、资本赋能与金融支撑：为破解集成电路产业研发投入大、周期长的资金瓶颈，活动现场发布了两支产业基金。其中，总规模数十亿元的无锡高新区新动能产业发展基金和无锡志芯集成电路产业基金，将重点投向集成电路设计、制造、设备材料等产业链关键环节。基金通过“资本招商+金融招商+基金招商”模式，一方面为签约项目提供股权投资支持，加速项目落地和技术迭代；另一方面通过产业链投资布局，吸引更多配套企业和创新团队落户无锡，构建“产业+资本”双轮驱动的发展格局，为集成电路产业高质量发展提供稳定的资金保障。
五、政策体系与发展保障：无锡近年来将集成电路产业作为“产业强市”主导战略的重点突破口，出台了涵盖土地供应、税收优惠、人才引进、研发补贴等方面的专项支持政策。针对设计产业，无锡进一步加大政策倾斜力度，对新引进的设计企业给予最高数千万元的落户奖励，对企业研发投入给予一定比例的资金补助，对高层次设计人才提供安家补贴、子女教育等“一站式”服务。此次活动的举办，是无锡政策体系与市场资源深度融合的体现，通过政府引导、市场主导的方式，形成支持集成电路设计产业发展的强大合力。
六、区域集聚与产业协同：无锡高新区是无锡集成电路产业的核心集聚区，集中了全市大部分集成电路企业及产业产出，拥有较为完善的产业基础设施和配套体系。区内已形成从芯片设计到制造、封装测试的完整产业链雏形，多家龙头制造企业与封装测试企业为设计产业发展提供了就近配套支撑。此次签约项目和产业园的落地，将进一步强化高新区的产业集聚效应，通过“设计企业-制造企业-封测企业”的近距离协作，缩短产品研发周期，降低物流成本，提升产业链整体效率，推动高新区成为长三角地区集成电路产业协同创新的重要节点。
七、专家献策与产业方向：活动同期举办的集成电路设计产业高峰论坛上，行业专家学者围绕产业发展趋势、技术创新方向、生态体系构建等议题展开深入探讨。专家指出，当前全球集成电路产业正面临技术迭代加速、市场需求多元化的新形势，中国集成电路产业需进一步加强自主创新，突破关键核心技术，提升产业链自主可控能力。针对无锡发展，专家建议应聚焦汽车电子、工业互联网、人工智能等新兴应用领域，培育特色设计产业集群；加强与高校、科研院所的产学研合作，推动技术成果转化；构建开放共享的产业生态，吸引全球高端人才和创新资源，助力无锡在集成电路设计领域实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。
八、未来展望与产业目标：此次签约与揭牌活动，标志着无锡集成电路产业进入“补链强链、协同发展”的新阶段。根据规划，无锡将以国家集成电路设计产业园为载体，力争通过3-5年时间，引进和培育一批年营收超亿元的设计企业，形成若干个具有国际竞争力的特色芯片产品，推动集成电路设计产业规模实现大幅增长，使设计环节在全产业链中的占比显著提升。同时，通过完善“设计-制造-封测-设备材料”协同发展体系，无锡将进一步巩固在全国集成电路产业版图中的地位，为我国集成电路产业持续健康发展贡献区域力量。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。无锡作为产业重镇，此次通过招商引资、平台建设、资本赋能等多重举措补强设计环节，既是应对全球产业竞争的主动作为，也是推动自身产业转型升级的必然选择。随着各项举措的落地实施，无锡集成电路产业有望在新一轮发展中实现核心竞争力的跃升，为长三角乃至全国集成电路产业高质量发展注入强劲动力。

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