无锡滨湖创“芯”峰会15个集成电路项目签约落地-无锡产业园区

无锡滨湖创“芯”峰会15个集成电路项目签约落地

集成电路产业行业峰会

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年08月22日

2024年5月，无锡太湖创“芯”峰会在滨湖区举行，现场15个集成电路领域重点项目集中签约落地。此次招商引资成果覆盖芯片设计、信息安全、人才培养等关键环节，将进一步完善无锡集成电路产业链生态，为区域新一代信息技术产业高质量发展注入强劲动力。
一、峰会聚焦产业痛点，签约项目凸显全链布局。作为支撑数字经济发展的核心产业，集成电路产业的自主可控对国家科技安全至关重要。此次峰会以“补短板、强链条、促创新”为主题，吸引了国内集成电路行业的百余位专家学者参与。签约的15个项目中，既有芯片设计领域的前沿技术研发项目，也包含信息安全测评、高端人才联合培养等配套服务项目，体现了从核心技术攻关到产业生态构建的全链条布局思路，将助力无锡在集成电路设计、制造、测试等关键环节实现协同提升。
二、信息安全合作成重点，筑牢产业发展安全屏障。芯片的安全性和可靠性是高性能运算系统稳定运行的基础，也是当前业界关注的焦点。此次签约项目中，无锡与国内权威信息安全机构达成深度合作。该机构拥有国内一流的信息安全漏洞分析资源和测试评估技术装备，双方将围绕集成电路、物联网等新一代信息技术产业，开展信息安全技术研发、漏洞检测、风险评估等合作，共同构建覆盖芯片全生命周期的安全保障体系，为产业高质量发展提供安全支撑。
三、专家献策产业升级，人才引育成关键共识。在峰会交流研讨环节，与会专家重点围绕集成电路发展趋势、芯片安全问题及测评技术等内容展开深入探讨，并为无锡集成电路产业发展建言献策。专家普遍认为，当前我国在高端芯片及关键材料领域仍面临挑战，人才短板是核心制约因素之一。针对无锡产业发展实际，专家建议，需进一步加大高端技术人才和产业管理人才引进力度，构建“引进+培养”双轮驱动的人才发展模式；同时深化与高校科研机构的合作，充分利用科研资源优势，推动先进技术成果在本地转化应用，助力高端芯片研发设计能力提升。
四、滨湖强化政策支撑，产业发展态势持续向好。作为无锡集成电路产业的重要承载区，滨湖区依托大院大所集聚的资源优势，近年来持续发力集成电路设计产业。2024年以来，滨湖区制定出台了集成电路设计产业专项发展规划，进一步完善产业扶持政策，从研发投入、人才激励、载体建设等多方面为企业提供支持。相关数据显示，今年以来滨湖区集成电路产业保持良好增长势头，规上企业产值及设计产业营业收入均实现同比显著增长。此次峰会的举办和项目落地，将进一步推动滨湖区集成电路设计产业集聚发展，培养更多设计端专业人才，为区域产业转型升级提供坚实支撑。

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