苏州工业园区集成电路封测业年营收突破1500亿-苏州产业园区

苏州工业园区集成电路封测业年营收突破1500亿

集成电路产业制造业经济发展

所属地区：江苏-苏州发布日期：2025年08月22日

近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期，封装测试行业作为产业链关键环节呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。苏州工业园区凭借良好的产业基础和招商引资成效，成为国内封测业重要集聚区，推动行业在规模扩张、技术创新等方面实现显著突破。
一、行业规模持续扩张，产业基础不断夯实
集成电路产业涵盖设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，其中封装测试是连接芯片制造与终端应用的关键环节，对保障芯片性能、提升产品良率具有重要作用。据行业协会统计，国内集成电路封测市场规模持续扩大，年销售收入已突破1500亿元，同比保持两位数增长。产业集群效应逐步显现，截至相关年份，国内封测企业数量近90家，从业人员规模近14万人，年生产能力超1400亿块，形成了较为完善的产业生态体系。在全球市场竞争中，国内已有三家企业成功跻身全球封测前十强，展现出较强的行业竞争力。
二、政策与市场双轮驱动，黄金发展期加速到来
国内集成电路封测业的快速发展，得益于政策扶持与市场需求的双重推动。在国家政策引导下，各地纷纷出台配套措施支持产业发展，全球主要晶圆制造企业也加快在华建厂扩产步伐，为封测业提供了稳定的订单来源。同时，消费电子、汽车电子、智能终端、可穿戴设备、智能家电等下游应用领域需求持续旺盛，带动集成电路产品出货量大幅增长，进而为封测环节注入强劲发展动力。行业内普遍认为，在政策红利与市场机遇的叠加下，国内封测业正处于“黄金发展期”，未来增长潜力巨大。
三、技术创新步伐加快，先进封装占比稳步提升
先进封装技术是衡量封测业发展水平的重要指标，直接关系到芯片的集成度、功耗和可靠性。近年来，国内封测企业加大研发投入，在先进封装领域取得显著进展。相关数据显示，国内集成电路产品中，中高端先进封装占比已超过30%，部分领先企业的先进封装产品占比更是达到40%至60%，技术水平逐步与国际先进水平接轨。为进一步提升技术实力，国内头部企业通过外延并购加速全球布局，例如有的企业联合多方资本收购全球知名封测企业，有的企业斥资收购国际半导体企业在海外的封测工厂，通过整合全球技术资源和市场渠道，快速提升先进封装产业化能力。
四、直面发展差距，协同发力谋突破
尽管国内封测业取得长足进步，但与国际顶尖企业相比，在先进封装技术研发、高端市场份额、产业链协同等方面仍存在一定差距。行业专家指出，要缩短与国际先进水平的距离，需要全行业共同努力：一方面，企业需持续加大研发投入，聚焦关键核心技术攻关，提升自主创新能力；另一方面，要加强产业链上下游协同，推动封装测试与设计、制造环节深度融合，形成技术联动发展格局。同时，通过深化国际合作，包括合理开展海外并购等方式，引进吸收先进技术和管理经验，实现封装工艺技术的跨越式发展，助力国内集成电路产业整体竞争力提升。

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