专家建言无锡：以自主可控芯片筑牢产业强市根基-无锡产业园区

专家建言无锡：以自主可控芯片筑牢产业强市根基

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年08月25日

无锡作为我国集成电路产业的重要基地，正通过招商引资、资源整合等举措加速推进自主可控芯片研发制造。在一场聚焦“集成电路——信息通信产业拱心石”的专题报告会上，行业权威专家深入剖析产业发展态势，为无锡“芯”路问诊把脉，强调需立足既有优势，破解关键技术瓶颈，推动产业健康有序发展。
一、芯片：现代产业体系的核心支撑与无锡的历史积淀
芯片虽常被视为“高大上”的技术产品，实则与日常生活深度融合，从智能手机、计算机到家用电器、汽车电子，其功能实现均离不开芯片的支撑。可以说，芯片已成为现代信息社会的“拱心石”，体积虽小却承载着产业体系的核心功能，其自主可控直接关系到产业链供应链的安全稳定。
无锡在我国集成电路产业发展史上占据重要地位，被誉为行业的“黄埔军校”，拥有深厚的技术积淀和人才储备。近年来，随着华虹、海力士二期、天津中环等重大产业项目相继落户，无锡集成电路产业集群效应持续增强，为发展自主可控芯片研发制造奠定了坚实基础。
二、自主可控的时代命题与全球产业竞争态势
当前，我国集成电路产业面临“需求旺盛但供给不足”“核心芯片依赖进口”的结构性矛盾，关键领域“卡脖子”问题凸显，自主可控已成为产业发展的核心命题。从全球格局看，芯片生产工艺复杂度持续提升，目前具备16纳米或14纳米先进制程产能的厂商数量有限，优质产能供给存在巨大缺口，这为具备产业基础的城市提供了发展机遇。
作为国内集成电路产业的重要节点，无锡肩负着推动芯片研发制造自主可控的重要使命。专家指出，面对全球产业竞争加剧的形势，无锡需清醒认识自身定位，将自主可控作为产业发展的战略方向，在关键技术和核心环节实现突破。
三、“扬长板”驱动：聚焦芯片设计产业的优势突破
在产业发展路径上，专家强调，集成电路产业发展需避免“重短板轻长板”的误区，应在正视短板的同时，充分发挥既有优势。无锡集成电路产业在芯片设计领域表现突出，此前数据显示，当地芯片设计业人均产出显著高于全国平均水平，展现出较强的创新活力和发展潜力。
目前，无锡芯片设计企业数量超过百家，大多呈现“小而美”的特点，在细分领域具备独特优势。专家建议，无锡应通过政策引导、资源整合等方式，推动产业资源向优势企业集聚，支持企业做大做强，形成一批具备核心竞争力的龙头企业，进一步放大芯片设计产业的领先优势。
四、政策协同与战略定力：构建自主可控发展生态
地方相关领导对集成电路产业发展高度重视，通过出台专项政策、优化营商环境等举措，为产业发展提供全方位支持。专家强调，集成电路产业具有投资大、周期长、风险高的特点，发展自主可控芯片研发制造不可能一蹴而就，需要保持战略定力，既要不因短期困难而丧失信心，也不能因阶段性成绩而自满懈怠。
未来，无锡需进一步完善产业生态，推动产业链上下游协同创新，加强与高校、科研机构的产学研合作，加速技术成果转化。同时，持续优化招商引资策略，吸引更多高端人才和优质项目落地，形成“研发-设计-制造-封装测试”全产业链协同发展的良好格局，为实现芯片自主可控贡献“无锡力量”。

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