无锡集成电路产业汇聚发展新动能-无锡招商引资

无锡集成电路产业汇聚发展新动能

集成电路产业

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年09月02日

2017年是无锡市集成电路产业发展的关键年份，招商引资成效显著，全年产值890亿元、同比增长10%，一批重大投资项目落地推动区域创新升级。产业集群建设取得突破，吸引投资总额228亿美元，为长三角制造业注入强劲动力，整体发展迈上崭新台阶。
一、无锡市集成电路产业实现规模与投资的显著增长。全年产值达890亿元，同比增长10%，体现了强劲的经济韧性。在招商引资方面，落地项目涉及多个环节，包括晶圆制造与封装测试领域，总投资达228亿美元。这些进展得益于全球IC市场持续复苏和区域政策协同，有效支撑了产业链的扩容与发展势能。
二、产业生态呈现集群化优化但结构仍存挑战。无锡市拥有200余家集成电路企业，涵盖设计、晶圆制造、封装测试及配套材料全链条，并形成以江阴高新区为核心的封测高新技术产业化基地，该基地规模位列全国第二位，集聚从业者近5万人。然而，产业分布不均衡问题突出：封装测试占主导，设计环节比重偏低，制约了整体价值链的提升。去年起，通过强化集群建设，各环节逐步联动，配套企业如半导体设备工程与特殊气体提供商加速聚集，推动“补链”向“强链”转变。
三、龙头企业效应驱动全链条协同发展。长电科技作为全球第三大封测企业，通过合资合作完善产业生态，例如与中芯国际共建项目中推进300mm晶圆量产技术。类似地，多领域企业如宁波康强入驻江阴设立合资公司，共同打造引线框架等关键材料供应链，带动无锡市封测业成长为省内最大规模。创新实力同样领先：无锡市集成电路布图设计登记与专利数位居全国前列，多家设计企业列入国家规划布局名录；华虹等产业龙头加入后，设计端企业引入加速，促使产业链逐步平衡。
四、政府扶持政策赋能未来稳健增长。无锡市于“十三五”期间设立规模200亿元产业投资基金，支持高性能集成电路设计项目和统计体系构建。去年强化专项政策执行，首批资金扶持多家企业项目，如硅动力微电子等，助推中小企业成长。这一举措体现了“抓大扶小”策略，为产业链整体提质和可持续发展奠定基础。行业观察预测，伴随集群效应深化，无锡市集成电路产业将逐步优化结构，迈向高质量“强链”新阶段。

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