无锡深南电路二期封装基板项目签约助力产业招商-无锡招商引资

无锡深南电路二期封装基板项目签约助力产业招商

集成电路产业招商项目

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年09月09日

无锡市在招商引资领域实现新突破，深南电路半导体封装基板二期项目签约仪式顺利完成，该项目将进一步深化集成电路产业链建设，推动地方产业升级与经济高质量发展。通过引入先进技术资源，此举有望加速无锡电子信息产业集聚，为区域创新发展注入强劲动力。本次招商引资成果体现了无锡市聚焦高端制造的决心，促进产业协同与国际竞争力提升。
一、半导体封装基板产业作为电子信息领域的关键环节，对支撑高端芯片制造至关重要。该技术广泛应用于5G通信、人工智能及汽车电子等领域，是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来，全球半导体市场持续扩张，中国产业政策大力推动自主创新，无锡作为国内重要基地之一，已形成完整的产业集群。深南电路作为行业领先企业，凭借其技术积淀，助力国产芯片供应链稳链固链。当前，封装基板市场需求旺盛，国际竞争加剧，无锡市把握机遇，通过招商引资吸引企业落户，旨在解决核心技术“卡脖子”问题，保障产业链安全稳定。
二、无锡市以智能化、高端化、绿色化为导向，全力打造现代产业体系。新一代信息技术产业被列为发展主攻方向，地方政府出台多项招商引资政策，包括税收优惠、用地支持及人才引进机制，为企业提供良好营商环境。无锡集成电路产业园区集聚多家龙头企业，形成了研发、制造一体化的生态圈。本次二期项目签约后，当地政府代表与企业方深入交流，承诺强化服务保障，促进项目快速落地。此次合作深化，将推动无锡在封装基板领域占据更大市场份额，加速产业转型升级步伐，实现技术与资本融合。无锡的战略定位突出服务化理念，支持企业将创新成果转化本地化，为区域经济注入新活力。
三、深南电路企业作为中航工业下属单位，在国内电子信息行业处于领先地位。该企业近十年保持高速增长态势，业务涵盖印制电路板等多个高端领域。去年度，其无锡一期项目投产运行，项目进展顺利，有效填补了区域产业链空缺。一期经验证明，深南电路成功整合本地资源，优化生产流程，为后期项目提供宝贵借鉴。本次二期建设聚焦封装基板研发制造，企业代表表示将利用无锡产业基础，加快技术迭代与人才培养。签约仪式后，企业负责人高度评价无锡的营商环境，承诺进一步扩大投资规模，加强与地方协同创新。深南电路的技术优势与无锡产业链互补性强，合作空间广阔，为全国半导体产业提供示范。
四、无锡深南电路封装基板二期项目总投资十五亿元，预计年内启动建设，建成后年产能力将达六十万平方米。项目重点扩大封装基板研发制造业务，达产后预计新增年产值二十亿元，显著提升本地经济规模。技术层面，该项目采用国际前沿工艺，瞄准高端芯片封装需求，致力于提升产品质量与节能效率。无锡将该项目纳入重点扶持计划，推动其成为全球封装基板市场亮点。随着项目推进，无锡在半导体产业链中的地位将大幅提升，吸引更多上下游企业集聚。未来，该投资有望带动就业增长与技术外溢，支持无锡打造国际级产业高地。同时，项目符合绿色可持续发展理念，采用环保生产标准，为行业树立标杆。
五、本次合作对区域经济产生深远影响，促进产业链上下游协同发展。无锡凭借项目落地，巩固其在长三角集成电路产业带中的核心角色，推动技术交流与资本整合。产业升级带动效应显著，新增产能将满足国内日益增长的芯片需求，减少进口依赖，助力国家制造强国战略。深南电路与无锡合作模式可复制推广，成为全国招商引资典范。展望未来，双方将持续在更高层次深化协作，探索新领域合作机遇。无锡产业政策强调创新驱动，本次签约是落实战略的关键一步，为经济高质量发展注入新动能。在半导体全球竞争加剧的背景下，无锡以该项目为支点，加速向智能化产业高地迈进。

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