【无锡招商】无锡高新区携手共建智能集成电路设计新高地
集成电路
所属地区:江苏-无锡
发布日期:2025年07月23日
无锡高新区通过招商引资引入重大科研平台,与江苏省产业技术研究院、专业科研团队三方共建智能集成电路设计技术研究所。这一合作将聚焦关键技术攻关与产业链培育,旨在打造具有国际竞争力的集成电路设计创新集群,为区域产业升级注入新动能。
一、合作背景与战略意义
集成电路产业是无锡高新区重点发展的战略性新兴产业。近年来,无锡高新区已形成从材料、制造到封测的完整产业链,但在高端设计环节仍存在提升空间。此次共建研究所,是落实国家集成电路产业发展纲要的重要举措,通过整合政产学研资源,突破设计工具、核心IP等"卡脖子"环节,助力长三角打造世界级集成电路产业高地。
二、共建模式与核心方向
研究所采用"院所+地方+团队"的新型研发机构运作模式:江苏省产业技术研究院提供创新平台支撑,无锡高新区给予政策与资金支持,科研团队负责技术攻关。重点布局六大领域:智能物联芯片研发将提升边缘计算能力;智能数据处理芯片瞄准大数据应用需求;雷达感知芯片聚焦自动驾驶场景;处理器与AI芯片强化算力支撑;汽车电子芯片服务新能源车辆;芯片设计方法学研究则致力于提升EDA工具自主化水平。
三、阶段性目标与预期效益
根据规划,研究所将在三年内完成三大核心任务:一是建立覆盖主流工艺的设计平台,参与至少2项国际标准制定;二是形成超百项发明专利组合,技术成果服务50家以上企业;三是培育引进产业链企业,预计带动设计工具开发、IP服务等上下游协同发展,形成超30亿元规模产业集群。无锡高新区将配套建设专业孵化器,提供流片补贴等专项支持。
四、资源集聚与长效机制
江苏省产业技术研究院将协调全省创新要素向无锡倾斜,包括开放仪器设备共享平台、对接高校人才资源等。无锡高新区同步实施"集成电路人才计划",提供安居补贴、子女教育等配套政策。研究所已与本地龙头企业建立联合实验室,推动科研成果就地转化。这种"平台赋能+市场驱动"的运作机制,有助于形成可持续发展的产业生态。
五、区域协同与行业影响
该项目的落地将强化无锡高新区在长三角集成电路产业带中的节点作用。一方面可与上海的设计服务、苏州的制造产能形成互补,另一方面能带动常州、南京等地的封装测试配套发展。行业专家指出,这种聚焦细分领域的新型研发机构,比传统模式更易突破技术转化瓶颈,对全国集成电路产业创新发展具有示范意义。