【无锡招商】华虹百亿级集成电路基地落子无锡 打造产业新高地
集成电路
所属地区:江苏-无锡
发布日期:2025年07月23日
无锡市通过招商引资取得重大突破,与上海华虹集团达成战略合作,共同推进总投资超百亿美元的集成电路研发制造基地项目。该项目落户无锡高新区,将分阶段建设多条12英寸生产线,一期工程投资25亿美元,月产能达4万片。此举标志着无锡在集成电路产业领域迈入新阶段,有望成为全国高端芯片制造的核心集聚区之一。
一、战略合作背景与产业意义
集成电路作为现代工业的“粮食”,是国家科技竞争的战略制高点。华虹集团作为国家“909”“910”工程的主要承担者,拥有自主可控的芯片制造技术;而无锡作为“908”工程的实施地,具备深厚的微电子产业基础。2023年双方强强联合,既是响应国家强化产业链安全的部署,也是长三角区域协同创新的典型案例。该项目的实施将填补国内高端芯片产能缺口,助推新能源汽车、人工智能等下游产业升级。
二、项目规划与技术亮点
根据公开信息,基地将采用国际领先的12英寸晶圆工艺,覆盖55纳米至28纳米成熟制程,重点生产车规级芯片、物联网芯片等产品。一期工程预计2025年投产,后续阶段将根据市场需求逐步扩产。项目特别强调绿色制造理念,配套建设智能化废水处理系统,单位产能能耗较行业平均水平降低15%。无锡高新区还将同步引入上下游配套企业,形成从设计到封测的完整生态链。
三、区域产业升级的联动效应
无锡市近年来已集聚超过300家集成电路企业,2022年产业规模突破2000亿元。华虹项目的落地,将进一步强化当地在晶圆制造环节的优势,与既有设计、材料、设备企业形成协同效应。地方政府计划设立专项基金,支持企业开展关键技术攻关,并建设集成电路实训基地培养技能人才。业内分析指出,该项目有望带动长三角地区形成仅次于上海的张江、临港的第三大芯片产业群。
四、政策支持与长远展望
国家发改委发布的《长三角科技创新共同体建设发展规划》明确提出,要优化区域集成电路产业布局。无锡市据此出台土地、税收等一揽子扶持政策,例如对符合条件的企业给予研发费用加计扣除。专家预测,到2028年该项目全部投产后,无锡集成电路产业规模或突破4000亿元,占全国比重提升至12%以上,成为具有国际影响力的“芯”高地。