【苏州招商】德邦半导体封装材料基地项目落户苏州汾湖高新区-苏州产业园区

【苏州招商】德邦半导体封装材料基地项目落户苏州汾湖高新区

所属地区：江苏-苏州发布日期：2025年07月04日

2023年，苏州吴江汾湖高新区与烟台德邦科技股份有限公司举行德邦苏州半导体封装材料基地项目签约仪式，这是当地招商引资的重要成果。项目将在汾湖建设国家级半导体封装材料工程技术研究中心及生产基地，提升技术创新能力，助力半导体材料国产化进程。
（一）项目签约：深化区域产业协同发展
此次签约仪式由苏州吴江汾湖高新区招商局、苏州汾湖投资集团、清汾资本及德邦科技相关单位负责人共同参与。各方围绕项目规划、资源整合、产业协同等议题展开座谈，明确将通过政企合作推动半导体封装材料领域的技术突破与产业落地。作为汾湖高新区在高端电子材料领域的关键布局，该项目的签约落地，既是当地招商引资工作的重要进展，也为长三角地区半导体产业链的完善注入新动能。
（二）德邦科技：夯实半导体材料技术根基
德邦科技专注于半导体电子材料领域十余年，组建了一支由资深研发人员构成的技术团队，在电子封装材料研发方面积累了丰富经验。公司依托科研平台建设与产学研合作机制，与高校、科研院所共建创新载体，形成了涵盖封装胶黏剂、底部填充材料、导热界面材料等多品类的技术储备，具备从实验室研发到工业化生产的全链条技术转化能力。其研发的半导体封装材料已在国内多条生产线得到应用，为半导体制造环节提供了关键材料支持。
（三）汾湖高新区：构建产业发展优质生态
苏州吴江汾湖高新区地处长三角生态绿色一体化发展示范区核心区域，凭借紧邻上海、苏州的区位优势，已形成电子信息、高端装备制造等主导产业集群。当地通过优化营商环境、设立产业投资基金（如清汾资本）、完善基础设施配套等举措，吸引了一批高新技术企业落户。此次德邦科技项目的引入，将进一步补强区域半导体材料产业链，与周边集成电路设计、制造、封测企业形成协同效应，推动产业向高端化、集群化发展。
（四）项目布局：打造研发与制造一体化基地
根据规划，德邦苏州半导体封装材料基地项目将分阶段建设国家级半导体封装材料工程技术研究中心和规模化生产基地。研发中心重点开展先进封装材料、新型封装工艺的研发与中试，聚焦解决国产材料在可靠性、一致性等方面的技术瓶颈；生产基地则主要生产用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等领域的封装材料，满足半导体产业对关键材料的国产化需求。项目建成后，将有效提升国内半导体封装材料的自主供给能力，为产业链供应链安全提供保障。

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