厦门联芯芯片制造项目驱动区域招商引资效应显著-江苏产业园区

厦门联芯芯片制造项目驱动区域招商引资效应显著

招商项目制造业

所属地区：江苏发布日期：2025年08月24日

联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区招商引资进程稳步推进，成为厦门市高质量发展的重要引擎。该项目计划2016年实现初步投产，预计进一步夯实芯片产业基础，吸引国内外配套企业集聚。作为国家战略性布局，该工程将助力区域打造完整产业链，深化两岸技术合作。
一、项目基础建设和时间安排概述。项目位于厦门火炬高新区，基础设施建设大部分任务完成，并启动关键设备安装工作。整体计划2016年实施投产，初期具备有限生产能力；产能后续逐步提升阶段规划2021年完成目标规模。这标志着工程按期推进，凸显当地在半导体领域的发展势能。
二、项目核心技术和制造能力定位。该项目聚焦生产12英寸晶圆，代表芯片制造的先进工艺，是电子信息产业的核心环节。通过引进全球领先的技术体系和管理模式，项目结合本土资源优势，实现规模化生产布局。制造能力从启动阶段逐步扩展，强化本地技术自主性，为区域工业升级奠定坚实基础。
三、招商引资吸附效应和产业链延展。项目落地后，带动多个相关配套企业赴厦门高新区考察投资，部分已成功入驻并推进建设。这种产业吸附能力促进芯片上下游企业高度聚集，形成以厦门为中心的全生态链条，覆盖材料、设计、测试等多环节，优化区域经济结构并提升国际竞争力。
四、区域经济战略定位和协同价值评估。厦门市借此项目加速产业转型，填补高端制造空白，驱动高新技术集群发展。同时，项目深化两岸产业融合，共享制造经验与市场机遇，增强国家集成电路整体竞争力。这种合作模式为类似区域工程提供了可复制蓝本，推动高质量招商引资长效机制。
五、长期发展路径和目标展望。项目后续产能持续优化阶段规划2021年完成。随着产业规模扩大，预期将创造就业岗位，培育本地高端人才，并带动相关研发投入。该布局响应国家战略需求，保障“工业粮食”安全供应。未来，厦门火炬高新区有望建成全国领先的芯片产业集群，促进经济可持续增长。

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