南京招商引资

新竹科学园区内，台积电InFO先进封装技术量产计划加速推进，相关设备采购需求激增，带动本地设备厂商订单量显著增长，为区域招商引资及半导体产业链协同发展注入新动能。
一、先进封装成半导体产业升级关键方向
随着全球半导体产业进入后摩尔时代，制程工艺持续微缩面临物理极限与成本压力，先进封装技术凭借提升芯片集成度、降低功耗等优势，成为推动半导体性能升级的核心路径。其中，扇出型封装（Fan-Out）因无需载板、可实现多芯片集成等特性，被业界视为下一代主流封装技术之一。台积电作为全球领先的晶圆制造企业，在先进封装领域布局多年，InFO技术便是其针对移动终端、高性能计算等场景开发的重要成果，该技术通过重新设计芯片互联结构，可有效缩短信号传输路径，提升芯片散热效率，满足高端电子产品对轻薄化、高性能的需求。
二、台积电InFO量产布局与市场竞争优势
台积电InFO先进封装技术计划于2024年实现量产，这一举措被行业普遍认为是其争夺高端芯片订单的关键布局。在移动终端领域，苹果等头部品牌对处理器性能与功耗的要求持续提升，A系列处理器作为其核心组件，封装技术的先进性直接影响终端产品竞争力。法人机构分析指出，台积电凭借InFO技术在集成度与成本控制上的优势，有望在2024年苹果A10处理器订单竞争中占据主导地位，甚至可能获得大部分份额。此外，InFO技术在AI芯片、汽车电子等新兴领域的应用潜力也被看好，随着这些市场需求的快速增长，台积电先进封装产能的释放将进一步巩固其在全球半导体制造领域的领先地位。
三、设备采购需求释放 本地厂商接单受益
为保障InFO技术量产顺利推进，台积电近期已启动相关设备采购计划，重点向新竹科学园区内的设备厂商倾斜。其中，辛耘与弘塑作为半导体封装设备领域的代表性企业，近期接单情况显著向好。辛耘主要提供封装制程中的检测与自动化设备，其产品在精度控制与生产效率上具有竞争力，近期已多次获得台积电采购订单，累计金额已超过其上一年度营收的三成，这一订单规模将直接推动辛耘2024年营收实现显著增长。弘塑则专注于封装模具与成型设备，其技术方案适配InFO制程的特殊工艺要求，同样获得台积电批量采购，相关订单将为其明年营运增长提供有力支撑。设备厂商的订单增长不仅反映出台积电量产前的产能准备加速，也体现了本地产业链在先进封装领域的协同能力。
四、产业链协同效应凸显 园区招商引资动能增强
新竹科学园区作为台湾半导体产业的核心聚集区，已形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链。台积电InFO技术的量产计划，不仅带动直接设备供应商增长，还将辐射上游材料、零部件及下游测试等配套企业。例如，封装所需的特殊基板、导电胶等材料供应商，以及提供制程优化服务的技术企业，均可能因台积电产能扩张而获得业务增量。这种产业链协同效应进一步提升了新竹科学园区对半导体相关企业的吸引力，为区域招商引资工作创造了有利条件。近年来，园区通过完善基础设施、优化政策环境，已吸引多家国内外半导体配套企业入驻，此次InFO量产带来的产业机遇，将进一步巩固园区在全球半导体产业链中的重要地位。
五、先进封装市场前景广阔 技术竞争持续升级
全球先进封装市场规模近年来保持年均两位数增长，据行业研究机构数据，移动终端、AI服务器、汽车电子是主要增长驱动力。随着5G技术普及、AI应用落地及新能源汽车渗透率提升，市场对高密度、高可靠性封装产品的需求将持续扩大。在这一背景下，不仅台积电加速先进封装产能布局，英特尔、三星等行业巨头也在加大研发投入，技术路线竞争日趋激烈。例如，英特尔推出的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术、三星的IC Packager-on-Packager技术，均试图在不同应用场景中占据优势。台积电InFO技术的量产，将使其在与竞争对手的较量中增添筹码，尤其是在与苹果等大客户的合作中，先进封装能力已成为除制程工艺外的另一重要竞争维度。
六、设备厂商技术升级与产能扩张并行
面对台积电等龙头企业的设备采购需求，辛耘、弘塑等厂商正同步推进技术升级与产能扩张。辛耘针对InFO制程对检测精度的更高要求，已完成新一代检测设备的研发，其设备可实现对微米级互联结构的快速检测，良率控制能力较上一代产品提升显著。为满足订单交付需求，辛耘已启动新厂区建设计划，预计2024年上半年可投入使用，新增产能将重点服务于先进封装设备订单。弘塑则通过与高校合作，加强封装模具材料研发，成功开发出适应高温、高压力制程的新型模具材料，使用寿命较传统材料延长50%以上，这一技术突破使其在台积电订单竞争中脱颖而出。设备厂商的技术进步与产能扩张，不仅保障了台积电量产需求，也提升了台湾半导体设备产业的整体竞争力。
七、政策支持与产业生态完善助力发展
台湾地区长期将半导体产业作为重点发展领域，通过政策引导、资金支持等方式推动产业链各环节升级。针对先进封装技术，相关部门出台了包括研发补贴、税收优惠在内的多项支持政策，鼓励企业加大技术投入。新竹科学园区管理部门也通过搭建产学研合作平台，促进企业与科研机构的技术交流，加速先进封装技术的产业化应用。此外，园区内完善的物流体系、丰富的人才储备及成熟的供应链网络，为设备厂商与台积电的合作提供了便利条件，降低了产业链协同成本。这种“政策+生态”的双重优势，成为推动台积电InFO技术量产及本地设备厂商发展的重要保障。
八、全球供应链格局下的本地化合作趋势
在全球半导体供应链面临不确定性的背景下，产业链本地化合作趋势日益明显。台积电选择与新竹本地设备厂商合作，不仅出于成本控制与交付效率的考虑，也体现了其对供应链稳定性的重视。通过与辛耘、弘塑等企业建立长期合作关系，台积电可更快速地响应技术迭代需求，及时调整设备参数以适配新工艺开发。对于设备厂商而言，与台积电的深度合作有助于其积累先进制程设备的研发经验，提升产品技术含量，进而拓展全球市场。这种本地化合作模式不仅增强了区域产业链的韧性，也为台湾半导体产业在全球竞争中赢得了更大主动权。
九、先进封装技术对终端产品创新的推动
InFO先进封装技术的量产将直接推动终端产品的创新升级。以智能手机为例，采用InFO封装的处理器可实现更小的尺寸与更低的功耗，为手机厂商在电池容量提升、机身轻薄化设计上提供更大空间。在AI服务器领域，多芯片集成的InFO封装方案可显著提升计算单元之间的数据传输速度，降低延迟，满足AI模型训练对高性能计算的需求。汽车电子方面，先进封装技术带来的高可靠性与耐高温特性，可提升车载芯片在复杂环境下的稳定性，助力自动驾驶等技术的商业化落地。可以说，台积电InFO技术的量产不仅是半导体制造领域的重要进展，也将为消费电子、人工智能、智能汽车等终端产业的创新发展提供底层技术支撑。
十、未来展望：技术迭代与市场拓展并重
展望未来，台积电在先进封装领域的布局将持续深化，除InFO技术外，其开发的CoWoS（晶圆级系统集成）、SoIC（系统整合单芯片）等技术也在逐步推进商业化应用，形成多技术路线并行的产品矩阵。设备厂商需紧跟技术迭代节奏，持续加大研发投入，开发适配更先进封装制程的设备产品。同时，随着全球先进封装市场需求的多元化，设备厂商还需拓展应用场景，将产品向汽车电子、工业控制等领域延伸，降低对单一客户与市场的依赖。新竹科学园区也将继续发挥产业集群优势，通过招商引资与技术创新，推动半导体产业链向更高附加值环节迈进，助力台湾在全球半导体产业竞争中保持领先地位。