【江苏招商】江苏集成电路产业再添国家级创新平台华进半导体引领封装测试技术突破-江苏产业园区

【江苏招商】江苏集成电路产业再添国家级创新平台华进半导体引领封装测试技术突破

所属地区：江苏发布日期：2025年07月11日

江苏省在推动制造业高质量发展进程中取得重要突破，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司成功获批组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。这是江苏省继国家先进功能纤维创新中心后第二个国家级制造业创新平台，标志着江苏省在集成电路领域的招商引资和技术创新获得国家层面认可。该中心将整合产业链资源，攻克关键共性技术，为全国集成电路产业提供重要支撑。
一、国家级创新中心布局的战略意义
国家制造业创新中心是国家重点打造的创新载体，旨在突破重点领域关键共性技术，促进产业协同创新。集成电路作为现代信息技术产业的核心，其特色工艺及封装测试环节直接关系到产品性能和可靠性。此次获批的创新中心将聚焦异构集成、晶圆级封装等前沿技术，弥补我国在高端封装领域的短板。根据工业和信息化部规划，到2025年将形成40家左右国家制造业创新中心，江苏省此次获批体现了其在集成电路产业中的领先地位。
二、江苏省集成电路产业基础优势
江苏省作为长三角集成电路产业集聚区，已形成从设计、制造到封装测试的完整产业链。无锡市、苏州市、南京市等重点城市拥有多家国际知名半导体企业，产业规模连续多年保持全国前列。华进半导体作为国家级封装测试研发平台，已建成12英寸晶圆级封装量产线，累计申请专利超过400项。江苏省发展和改革委员会数据显示，全省集成电路产业相关企业超500家，其中规模以上企业营收占比超60%，为创新中心建设提供了扎实的产业基础。
三、创新中心的技术攻关方向
该创新中心将重点发展三大技术领域：一是面向5G、人工智能等应用的芯片异构集成技术，二是突破超高密度封装工艺，三是开发先进测试与可靠性评估体系。这些技术方向与《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的重点任务高度契合。中心计划建设8个专业实验室，包括晶圆级封装中试平台、三维集成研发平台等，预计可服务产业链企业超200家。科学技术部火炬高技术产业开发中心专家指出，这些技术突破将有效提升我国自主芯片产品的市场竞争力。
四、产学研协同创新机制建设
创新中心采用"公司+联盟"运作模式，已联合20余家高校院所和产业链龙头企业组建创新联盟。东南大学、南京大学等高校将参与人才培养计划，每年定向输送微电子专业硕士以上人才300名。江苏省工业和信息化厅强调，该模式能有效解决研发与产业化脱节问题，加速技术成果转化。中心计划五年内推动30项以上技术成果产业化，带动相关产业新增产值超百亿元。
五、对区域经济发展的带动作用
无锡市作为创新中心承载地，将配套建设集成电路产业园，预计吸引上下游企业50余家。苏州市、常州市等周边城市已规划配套产业链项目，形成区域协同发展格局。国家发展和改革委员会区域发展战略研究中心分析认为，该中心将强化长三角集成电路产业集群效应，推动江苏乃至全国产业转型升级。江苏省财政厅透露，将设立专项扶持资金，支持创新中心开展行业关键共性技术研发和产业化应用示范。

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