南京招商引资

南京集成电路产业创新发展峰会在南京成功举办 推动招商引资迈上新台阶

所属地区:江苏-南京 发布日期:2025年07月16日
2019年11月下旬,南京国际博览会议中心成功召开集成电路产业创新发展高峰论坛,由中国半导体行业协会、国家科技重大专项总体专家组等机构共同主办,旨在探讨产业机遇挑战、提升创新能力。本次盛会通过高峰论坛、专题研讨和产品展示三大板块,深度聚焦"构建芯生态,共圆芯梦想"主题,汇聚国内外顶尖企业代表,为南京集成电路产业链注入新活力,并通过招商引资强化区域产业集聚效应,助力中国芯片产业综合竞争力提升。
一、论坛背景与组织安排详述
2019年集成电路产业创新发展高峰论坛由多层级权威机构协同举办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、南京市江北新区管理委员会经济发展局等具体承办,选址于南京国际博览会议中心,展示南京在芯片产业中的战略地位。本次论坛源于国家对半导体产业链的深度布局,南京市江北新区作为核心载体,正加速打造集成电路产业集群。为期两天的活动中,组织者精心策划高峰论坛、专题研讨与产品展示环节,确保议题涵盖产业全链条,包括设计、制造、封装测试等关键环节。国际与国内企业广泛参与,反映出论坛的全球影响力,以及南京在推动科技创新与区域协作中的引领作用。
二、主题讨论与技术创新深度剖析
论坛以"构建芯生态,共圆芯梦想"为核心主题,聚焦集成电路设计业面临的重大机遇与挑战。在高峰论坛部分,来自TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、国微等知名企业的高层代表发表演讲,围绕产业现状、调整创新与跨界合作展开深入对话。议题涵盖EDA工具发展、先进制程研发、IP核共享模式等前沿领域,强调产业生态协同的必要性,以应对全球竞争与供应链风险。多位专家指出,中国集成电路产业需在基础研究与核心技术投入上加大力度,通过国际合作加快技术迭代。专题研讨环节划分多个小组,讨论包括汽车芯片、物联网应用、人工智能芯片等细分方向,与会代表分享实战经验,倡导开放创新平台建设,提升产业链抗风险能力。此类深度交流为南京本地企业提供了学习与合作机遇,强化区域研发转化效率。
三、产品展示与产业生态互动实践
产品展示作为论坛核心板块,吸引全球十余国家和地区的百余家顶尖IC企业参展,覆盖从EDA软件、IP设计到封装测试全环节。参展商推出最新成果,包括高性能处理器、低功耗传感器等产品,技术亮点集中在7纳米以下制程突破与异构集成方案。知名厂商如平头哥半导体等现场演示芯片应用场景,促进上下游企业面对面沟通。展示不仅突出技术创新,还强调产业生态构建,南京市江北新区产业技术研创园设置专门展区,推介本地集成电路园区政策与服务,助力企业孵化与产业链对接。现场技术演示与B2B交流频繁,参与者包括系统厂商、风险投资机构,推动产学研用一体发展。弱化数据表达方面,活动成效体现于行业标准制定与成果转化进展,而非量化指标,有效带动南京芯片生态圈活力。
四、招商引资成果与区域协同增效
本次论坛成为南京市集成电路产业招商引资的重要平台,南京市江北新区管理委员会充分利用契机,发布系列产业扶持政策,吸引国内外资本与项目入驻。会议期间,多场招商推介会同步举行,聚焦高附加值环节如设计研发与高端制造,促成合作意向。典型案例包括本土企业与外资代工厂的联合项目签订,加速南京芯片产业链本地化。招商引资成效反映在后续项目落地率上,江北新区集成电路产业园新增多家创新企业,支撑区域就业与技术集聚。国家部委代表参会,强调长三角一体化背景下南京的枢纽角色,产业技术创新联盟助力资源整合,共同优化投资环境。论坛还强化政策对接,包括税费减免、人才引进等配套措施,提升南京在半导体产业链全球吸引力。
五、未来发展展望与中国芯片产业路径
2019年高峰论坛作为里程碑事件,为中国集成电路产业发展奠定基础。南京作为产业重镇,未来将持续深耕芯片设计与智能应用领域,依托江北新区创新平台,推进EDA工具本土化与晶圆厂升级。政策导向将聚焦核心技术创新,国家科技重大专项指导产业突破卡点难点。多位专家建议,产业需深化开放合作,打造国际标准体系,支持中小微企业成长。南京市长期规划中,集成电路被列为战略性新兴产业,论坛成效为后续年度活动积累经验。展望中,南京通过招商引资与生态优化,将推动芯片产业链迈向高质量阶段,提升中国在全球半导体产业中的话语权与竞争力。

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