【江苏招商】苏州工业园区携手中科院共建高端芯片创新与产业化高地-江苏产业园区

【江苏招商】苏州工业园区携手中科院共建高端芯片创新与产业化高地

所属地区：江苏发布日期：2025年07月17日

2024年，苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签署合作协议，共同建设中科院微电子所苏州产业技术研究院及中科苏州创芯微电子科技有限公司。此次合作是苏州工业园区在高端芯片领域招商引资与产业升级的重要举措，旨在打造中国高端芯片研发与产业化集群高地，推动相关领域技术创新与成果转化。
一、合作背景：破解产业瓶颈，响应国家战略需求
作为全球半导体芯片第一大市场，中国芯片自主供给比例长期低于10%，尤其在5G通信、下一代陆地光通信等关键领域，高端核心芯片仍高度依赖进口，产业发展面临“卡脖子”风险。近年来，国家持续加大对芯片产业的支持力度，出台多项政策推动技术自主创新与产业集群建设。苏州工业园区凭借良好的产业基础、创新生态和区位优势，成为承接国家战略科技力量、推动高端芯片产业发展的重要载体。此次与中科院微电子所的合作，正是响应国家战略、破解产业瓶颈的关键布局。
二、共建机构：双轮驱动，构建“研发-转化-产业”全链条体系
根据合作协议，双方将重点建设两大主体：中科院微电子所苏州产业技术研究院与中科苏州创芯微电子科技有限公司。其中，微电子产业技术研究院将聚焦5G通信、下一代陆地光通信等前沿领域，开展高端核心芯片、集成电路、功能模块及微系统的研发，下设研究中心、产业化中心和综合业务中心，分别承担技术创新研发平台搭建、科技成果转移转化基地建设、创新企业与人才聚集高地打造等职能。中科苏州创芯微电子科技有限公司则定位为公共服务平台，主要负责技术成果的市场化转化，开展产品开发、市场推广及产业服务等业务，形成“研发-转化-产业”的闭环链条。
三、发展规划：五年攻坚，打造高端芯片产业集群
双方明确了未来五年的发展目标，将通过资源整合与协同创新，建设一支规模超过200人的新型研发团队，形成专业化的技术研发与产业化队伍；引进、孵化及衍生相关企业30家左右，培育芯片设计、制造、封装测试等产业链上下游企业集群；围绕核心技术突破，累计掌握关键知识产权100项以上，提升产业核心竞争力；加强人才培养，为行业输送高端芯片设计专业人才1000人，夯实产业发展人才基础；最终实现总产值10亿元以上，推动苏州工业园区成为国内高端芯片创新与产业化的重要增长极。
四、协同布局：多领域发力，强化区域创新能级
值得关注的是，2024年签约当天，苏州工业园区还与中国科学院生物物理研究所达成合作，共同建设生物大分子药物研发新平台。这一布局与高端芯片产业形成呼应，体现了苏州工业园区在前沿科技领域的多元化发展思路。通过整合中科院系统的科研资源，苏州工业园区正逐步构建起覆盖信息技术、生物医药等战略性新兴产业的创新体系，进一步强化区域创新能级，为长三角地区乃至全国的产业升级提供支撑。
此次合作的落地，标志着苏州工业园区在高端芯片领域的招商引资与创新生态建设迈出实质性步伐。随着相关机构的逐步运营，预计将加速推动高端芯片关键技术的自主突破，提升产业链供应链韧性，为中国芯片产业高质量发展注入新动能。

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