淮安招商引资

【淮安招商】淮安举办国际半导体峰会促产业集聚

所属地区:江苏-淮安 发布日期:2025年07月19日
国际半导体产业高峰论坛在江苏省淮安市举办,聚焦产业创新与合作发展。本次盛会有超过300位行业领袖、技术专家和投资人士共聚一堂,深入探讨半导体产业链协同升级的可行路径。淮安市近年来通过系统性的招商引资举措,成功吸引了包括百亿级半导体制造和先进存储技术项目在内的一批重大产业项目,正加速构建具备全国影响力的集成电路产业高地,本次峰会进一步强化了其作为新兴产业发展热点的战略定位。
一、高端峰会锚定产业新趋势
本次高峰论坛围绕“自主创新与国际协作”核心议题展开。与会代表广泛认同当前半导体产业处于重要转型期,需加强底层技术联合攻关与产业链韧性建设。讨论重点覆盖了先进制程工艺突破、关键设备材料国产化替代、以及车规级芯片、人工智能芯片等新兴增长点。多个国际机构代表发言指出,全球半导体产业链分工格局正持续深化调整,区域化产业集群的价值日益凸显,类似淮安市当前正在构筑的产业生态具备重要示范意义。
二、重大项目驱动产能跨越升级
淮安半导体产业规模近年来实现跨越式增长。资料显示,该市多个重大标志性项目取得突破性进展:一期总投资规模超百亿元的德科码晶圆制造项目已于2023年全面进入生产阶段;专注于新型存储技术研发与生产、总投资逾百亿元的时代芯存项目已完成主体建设,进入设备安装调试环节。此外,涵盖半导体材料、设备、设计、封测等多元环节的数十家配套企业相继在国家级淮安集成电路产业园实现投产。该园区作为国家科技部批准设立的专业化载体,已形成从设计研发到制造封装的特色产业链条。
三、政策赋能与创新生态协同发力
江苏省及淮安市已形成支持半导体产业发展的多层次政策体系。省级层面持续强化重大科技专项投入力度,在第三代半导体材料、EDA工具研发等关键方向予以重点扶持。淮安市则出台专项集成电路产业支持政策,在土地使用、财税优惠、研发奖励、人才引育等方面提供针对性支持。2024年初,淮安市与国内知名高校联合共建的高端半导体器件可靠性检测平台投入运行,为产业技术迭代提供重要支撑。一系列措施旨在打造“研发-中试-量产-应用”一体化的高效创新环境。
四、核心技术突破提升全球竞争力
产业链代表在论坛期间分享了多项国产化重大进展。在核心设备领域,本土企业联合研发的某型号光刻机核心子系统已通过生产线验证;半导体材料方面,超高纯度电子特气、大尺寸硅片等一批曾经高度依赖进口的材料实现规模化量产供应;先进封装技术领域,2.5D/3D封装、Chiplet集成等技术研发获多项突破,部分专利进入国际标准化组织评估流程。行业共识认为,我国在特定细分领域已形成独特技术路径与竞争力,为参与全球价值链重塑奠定基础。
五、绿色制造开辟可持续发展道路
与会专家强调半导体产业面临能耗挑战,绿色低碳转型是必然方向。淮安市多个新建项目在规划之初即采用国际领先的节能环保标准,其中某龙头制造基地通过创新性余热回收与水资源循环利用系统,综合能耗比行业平均水平低约30%。数家企业在峰会上提出将联合制定半导体制造业碳中和路线图,推动制定行业级环境信息采集标准,引导产业向更可持续的发展模式转变。全球主要研究机构数据亦显示,降低制程碳足迹正成为下一代技术研发的核心指标之一。
六、应用牵引加速创新成果转化
多元市场需求正成为半导体技术进化的核心驱动力。新能源汽车领域对高可靠性车规芯片需求的激增,推动国产厂商在功能安全认证体系实现突破;人工智能大模型训练催生的算力需求,促进存算一体架构等新型芯片设计路径加速商业化落地;工业互联网场景中边缘计算芯片的低功耗、高集成要求,促使数家本土企业在12nm以下先进工艺节点取得设计突破。业界代表明确指出,终端应用场景深度协同将成为未来五年产业创新的主要特征。
七、人才战略夯实创新发展根基
专业人才短缺成为论坛讨论焦点。淮安市已启动集成电路产教融合基地建设,与十余所重点院校共建联合实验室,推进课程体系与产业需求对接。项目涵盖师资培训、学生实训、企业工程师在职提升等模块。2024年发布的产业人才政策将覆盖从领军专家到技术工匠的多层次人才引进与培育计划,重点解决高端设计人才与高技能工艺工程师缺口问题。多个知名研究机构同步倡议建立产学研协同培养新机制。
本次高峰论坛形成多项共识,包括支持跨区域联合攻关、共建核心技术专利池、建立产业共性技术平台、完善开放型创新网络等。淮安市已规划启动新一代半导体产业孵化中心建设,重点培育设计工具链、特色工艺IP等环节的创新企业。相关成果将进一步增强中国在全球半导体创新生态中的枢纽作用,为构建安全高效的国际产业链协作提供实践样本。与会机构将持续关注淮安在推动产业要素集聚与协同创新方面的战略落地实效。

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