【无锡招商】智能集成电路创新引擎扎根无锡科技高地-无锡产业园区

【无锡招商】智能集成电路创新引擎扎根无锡科技高地

集成电路

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年07月20日

江苏省无锡市在半导体产业招商引资领域取得关键突破，由无锡高新区、省级科研平台及技术团队三方共建的智能集成电路设计技术研究所正式签约落地。该机构聚焦前沿芯片技术研发，致力于构建创新链与产业链融合生态，预计将显著提升区域集成电路产业能级。
一、共建机制与战略定位
依托江苏省产业创新体系的制度优势，智能集成电路设计技术研究所采用“地方政府+省级科研平台+核心团队”协同建设模式。无锡高新区提供政策及载体支持；省级科研平台导入创新资源与管理体系；核心技术团队汇聚了十余名来自国家级科研机构的集成电路设计专家。这一架构充分发挥了政府引导、科研支撑与市场驱动的三重效能，构建起产学研用一体化的技术创新联合体。
二、核心研究方向与技术布局
研究所重点攻关六大智能芯片领域：
（一）智能物联芯片领域，开发低功耗、高可靠嵌入式处理器，满足工业互联网终端感知需求
（二）智能数据处理芯片方向，突破异构计算架构与存算一体技术瓶颈
（三）智能雷达感知芯片领域，研发多频段融合的毫米波集成电路
（四）智能处理器与人工智能芯片方向，优化神经网络加速器能效比
（五）智能汽车电子芯片领域，研制符合车规级标准的域控制器芯片
（六）智能芯片设计方法学层面，建立涵盖EDA工具链、IP核验证及安全架构的技术平台
通过多技术路线的并行突破，研究所将参与国际技术标准制定，构建覆盖芯片设计全流程的专利集群。
三、产业链辐射与区域协同效应
根据发展规划，该机构将发挥三大枢纽功能：
（一）技术溢出功能：通过知识产权授权与联合研发，推动半导体设计企业的技术升级
（二）企业孵化功能：衍生孵化数十家涵盖IP核开发、芯片测试、方案设计的创新企业
（三）产业集聚功能：引进国内外头部企业的研发中心，在无锡高新区形成涵盖设计工具、晶圆制造、封装测试的产业链闭环
据可行性研究预测，研究所的落地将显著强化无锡在长三角半导体产业带的节点地位，带动产业链上下游形成数十亿元规模的经济增量，助推传统制造业向智能化、数字化方向转型。
四、区域产业生态的战略升级
无锡作为国家集成电路产业重要基地，已形成以设计为龙头、制造为核心、封测为支撑的产业格局。该研究所的建立标志着当地实现三大跃升：
（一）创新能级跃升：补强高端芯片设计环节短板，完善从特色工艺到先进设计的全链条创新体系
（二）人才结构跃升：依托国家级科研团队吸引力，加速集成电路高端人才在长三角区域的再集聚
（三）产业定位跃升：通过切入智能汽车、人工智能等新兴赛道，助力无锡从“制造重镇”向“智能芯片策源地”转型
该项目的实施深度契合国家科技创新战略布局，其技术成果将广泛应用于智慧城市、工业互联网、新能源汽车等重点领域，为区域高质量发展注入核心驱动力。

江苏无锡招商项目

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