【无锡招商】无锡百亿级芯片制造项目启动赋能信息产业高地建设-无锡产业园区

【无锡招商】无锡百亿级芯片制造项目启动赋能信息产业高地建设

招商项目制造业

所属地区：江苏-无锡发布日期：2025年07月20日

江苏省无锡市在招商引资领域实现重大突破——华虹半导体研发制造项目于近日在无锡市新吴区正式开工奠基。该百亿级投资项目是推动区域集成电路产业升级的标志性工程，为长三角高端制造业发展注入强劲动能。
一、项目背景与战略定位
该集成电路制造基地作为国家集成电路产业布局的关键落子，早于2017年完成战略签约，2019年被纳入省级重点工程项目。其核心定位是为5G通信设备、物联网终端、智能网联汽车提供关键半导体组件。无锡市依托自身半导体产业集群优势，联合产业投资基金共同推进技术转化，项目规划与江苏省"十四五"集成电路产业专项规划形成深度协同。
二、建设内容与技术路径
项目整体规划用地约46公顷，采用国际先进的12英寸晶圆制造工艺。根据公开备案信息，一期工程计划建设特色工艺生产线，聚焦功率半导体、图像传感器芯片等中高端产品制造。相关环评报告显示，项目采用业界领先的绿色生产工艺，配备智能化管理系统。技术团队将引入自适应制造流程，以响应新兴市场对芯片定制化的需求。
三、产业协同效应
无锡市现有集成电路产业链涵盖设计研发、晶圆制造、封装测试等完整环节，集聚相关重点企业超300家。该项目将与区内相关生产线形成产能联动，缩短芯片供给半径。经测算达产后，可大幅降低下游智能终端厂商的采购物流成本。同时项目预留技术升级空间，为下一代通信芯片量产储备制造能力。
四、创新资源集聚机制
项目采用"市场主导+基金赋能"的运作模式，其中大基金二期专项注资支持技术攻坚方向。产业创新联合体已设立校企联合实验室，吸引重点科研院所参与工艺优化。无锡市同步推出专项人才引进计划，搭建实训基地培养高级技术工人。数据显示，该项目将直接创造技术岗位逾2000个，间接带动配套产业就业上万人。
五、区域产业链赋能
根据江苏省工信厅产业地图，该项目建成后将与省内相关制造基地形成产能互补格局。其产品线重点覆盖工业控制、人工智能、车规级芯片等战略领域，能够优化区域内电子元器件的供给质量。地方税收数据显示，相关配套企业扩产增速已连续多季度保持双位数增长。
六、产业发展新格局
该项目的落地标志着长三角集成电路产业走廊完成关键节点布局。无锡市借此构建起完整的半导体产业链生态，涵盖材料制备、装备制造、芯片设计等关键环节。产业监测显示，项目所在园区已吸引超20家配套企业入驻，形成技术协同创新联盟。行业机构研报指出，该项目有助于提升国内特色工艺芯片的自主保障能力。
七、可持续发展动能
项目规划严格遵循生态保护要求，采用国际认证的环保技术体系。建设方案显示，生产环节水循环利用率达到先进标准，厂区光伏发电设施同步实施。同时将设立产业创新基金，持续投入特色工艺研发。产业专家分析指出，该项目投产后有望带动相关技术专利申请量年均增长超15%，形成可持续创新动能。
八、战略机遇与前景
该项目契合国家关于集成电路产业高质量发展的战略导向。行业预测显示，其量产后将填补国内在特定芯片领域的技术空白。作为无锡市推动产业转型的重要支点，该项目与数字经济、智能制造等新兴产业的深度融合，将重构区域产业链供应链格局，为长三角打造世界级信息产业集群提供核心支撑。

江苏无锡招商项目

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