【苏州招商】苏州以金融创新赋能人才企业最高5000万"人才贷"破融资难题-苏州产业园区

【苏州招商】苏州以金融创新赋能人才企业最高5000万"人才贷"破融资难题

金融业人才政策企业融资

所属地区：江苏-苏州发布日期：2025年07月26日

在长三角一体化战略深入推进的背景下，苏州市通过"招商引资+金融赋能"双轮驱动，推出全国额度最高的无抵押"中银人才贷"产品。这一创新举措由苏州市人才办联合金融监管部门及中国银行苏州分行共同实施，面向市级以上领军人才企业提供最高5000万元信用贷款，以精准破解人才企业初创期轻资产、缺担保的融资困境，标志着苏州在构建"人才+金融+产业"生态体系方面取得重要突破。
一、政策设计体现三大创新维度
苏州市此次推出的"人才贷"产品体系包含企业贷与个人贷双轨并行。企业信用贷款额度突破传统科技贷款限制，较江苏省内同类产品平均额度提升约3倍；个人信用贷款同步配套300万元额度，形成"企业成长+个人发展"的全周期支持。利率定价采用LPR基准浮动模式，较市场同类信用贷款平均利率低15%-20%。产品创新性体现在：一是建立"人才资质替代资产抵押"的评审机制，将政府认定的人才等级作为核心授信依据；二是开发"一键生成"智能风控系统，整合税务、社保等12项政务数据构建评估模型；三是建立"人才办-银行-担保机构"三级风险分担机制，政府风险补偿资金池覆盖30%违约风险。
二、政策实施锚定三大重点领域
根据苏州市工信局披露的申报指南，贷款资金明确限定用于半导体、生物医药、人工智能等战略性新兴产业领域。首批30家试点企业中，21家属于集成电路产业链，6家聚焦创新药研发，3家布局智能网联汽车赛道，与苏州重点打造的"四大产业创新集群"高度契合。政策特别规定，获得姑苏领军人才计划、独角兽培育工程等政府资质认定的企业可优先审批。实际操作中，银行采用"名单制管理"，直接对接苏州市人才公共服务平台入库的1876家科技型企业。
三、首单落地验证政策实效性
作为全国首个获批"人才贷"的半导体企业，苏州焜原光电在提出申请后72小时内即获1000万元授信，首笔300万元贷款直达企业账户。该企业主要从事第三代半导体材料研发，正处于从实验室走向量产的关键阶段。企业负责人透露，这笔资金将直接用于购置MOCVD外延设备，预计可使企业量产进度提前6个月。苏州市人才办跟踪数据显示，政策推出首月即受理申请147笔，其中21笔超过2000万元额度，单笔最高审批达4800万元，印证了市场对高强度信用贷款的真实需求。
四、长效机制构建多维保障
为确保政策可持续运行，苏州市配套出台三项保障措施：一是建立"贷后跟踪"系统，要求资金使用方按月提交研发投入、专利申报等进展报告；二是设立5亿元风险缓释基金，对出现临时性还款困难的企业提供过桥支持；三是将"人才贷"使用情况纳入科技信用档案，与后续申报政府项目挂钩。中国人民银行苏州中心支行在政策解读中强调，该产品本质是"以人才信用为基础的特殊信贷工具"，不同于传统经营贷，未来将探索与"投贷联动""人才保险"等金融产品的组合应用。
这项政策的推出，不仅刷新了全国人才金融产品的额度纪录，更通过制度性安排将人才的技术资本转化为金融信用资本。据苏州市发改委预估，"人才贷"全年有望带动社会资本投入超200亿元，助推苏州在集成电路、生物医药等领域的"卡脖子"技术攻关进程，为长三角打造具有全球影响力的产业科技创新中心提供实践样本。

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