【南京招商】江北新区半导体产业集群崛起创新驱动发展动能强劲-南京产业园区

【南京招商】江北新区半导体产业集群崛起创新驱动发展动能强劲

半导体科技创新产业集聚区

所属地区：江苏-南京发布日期：2025年07月29日

南京江北新区半导体产业正通过精准招商引资、完善产业链布局等举措进入蓬勃发展阶段。作为首批入驻的集成电路封测企业，南京矽邦半导体有限公司2024年预计产值较2023年实现翻番，其产品广泛应用于MEMS传感器、指纹识别等领域，成为新区产业集群发展的生动缩影。
一、产业基础从单点突破迈向集群发展。江北新区自2015年批复成立以来，便将半导体产业作为重点发展方向。2018年，首批集成电路企业签约入驻，矽邦半导体等封测企业率先落地，奠定了产业发展基石。2020年，新区集成电路产业产值突破百亿元，2022年随着设计、制造环节企业陆续投产，产业链各环节协同效应逐步显现，形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料及设备的完整产业生态。
二、产业链关键环节实现协同发力。在封测领域，矽邦半导体2024年持续扩大产能，其无尘车间内技术人员加紧生产的集成电路封装产品，凭借高可靠性满足MEMS传感器、生物识别等高端应用需求。设计环节，2021年以来多家专注于人工智能芯片、车规级芯片的设计企业落户，2023年设计产业规模同比增长超50%。制造环节，2022年某12英寸晶圆制造项目开工建设，预计2025年投产后将填补区域先进制造产能空白，进一步完善“设计-制造-封测”全链条布局。
三、创新平台支撑技术突破能力提升。新区依托高校院所资源，2020年联合共建集成电路研究院，2022年成立半导体材料与设备创新中心，推动关键核心技术攻关。2023年，新区半导体企业研发投入占比达15%以上，累计申请专利超2000件，在先进封装、第三代半导体等领域形成一批具有自主知识产权的技术成果。矽邦半导体通过与研究院合作，2023年成功开发新型封装工艺，产品良率提升至99.5%，市场竞争力显著增强。
四、政策服务优化营造良好发展环境。为支持半导体产业发展，江北新区2020年出台专项扶持政策，从用地保障、资金支持、人才引育等方面给予企业全方位支持。2022年设立百亿级集成电路产业基金，重点投向产业链薄弱环节和创新型企业。2023年深化“放管服”改革，推行“一企一策”服务机制，企业项目审批时间压缩40%以上。优质的营商环境吸引了更多产业链上下游企业集聚，2024年上半年新区新增半导体相关企业30余家，产业规模持续壮大。

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