苏州工业园区高端电子材料产业基地启动23000万美元覆铜板项目招商-苏州产业园区

苏州工业园区高端电子材料产业基地启动23000万美元覆铜板项目招商

新材料产业外商投资制造业

所属地区：江苏-苏州发布日期：2025年08月06日

为加速电子材料产业链升级，苏州工业园区近期推出总投资达23000万美元的高端覆铜板生产基地项目，面向全球投资者开展招商引资。该项目计划建设年产5000吨高档电解铜箔及2000万平方米覆铜板生产线，将填补长三角地区高端电子基材产能缺口，助力新一代信息技术产业发展。
一、项目定位与产业背景
作为国家鼓励类股权投资目录项目，该生产基地聚焦计算机、通信设备等核心领域的高性能覆铜板需求。2023年全球PCB基材市场规模已突破百亿美元，其中中国占全球产能的63%，但高端材料仍依赖进口。苏州工业园区凭借集成电路产业集聚优势，规划通过本项目实现高频高速覆铜板的国产化替代。
二、核心技术与产能规划
项目采用国际主流电解铜箔制造工艺，产品可满足5G基站、车载电子等场景对超薄铜箔的技术要求。生产线设计融合智能化控制系统，铜箔产品厚度可达6微米以下，关键指标优于行业标准。配套建设的覆铜板产线将实现IC载板用特种材料的规模化生产，预计投产后年产值超15亿元。
三、区域配套与政策支持
苏州工业园区已形成从晶圆制造到封装测试的完整产业链，项目选址3公里范围内聚集了二十余家半导体设备企业。园区提供土地优先保障、设备进口关税减免等专项政策，对符合条件的技术改造项目给予最高12%的投资补贴。2022年该区域电子材料产业增速达28%，基础设施成熟度评估位列全国前三。
四、市场前景与投资价值
随着新能源汽车电控系统需求激增，2024年全球车用覆铜板市场预计增长至37亿美元。本项目产品可覆盖铝基板、陶瓷基板等细分领域，目前已有三家头部PCB企业签署意向采购协议。分析机构测算，项目投产后投资回收期约5.8年，内部收益率预期为19.3%。
五、环保标准与可持续发展
生产线按国际环保认证体系设计，铜箔生产废水回用率不低于85%，废气处理采用RTO蓄热燃烧技术。项目配套建设光伏发电系统，可实现30%生产用能清洁化。园区环境监测数据显示，近三年电子材料企业污染物排放达标率保持100%。
该项目的半年有效期股权投资窗口现已开放，招商团队将重点对接材料领域战略投资者。项目建成后，预计带动上下游产业链新增就业岗位800个，进一步强化长三角电子材料供应链韧性。

江苏苏州招商项目

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