IEEE全球专利评鉴揭晓 新竹台积电登顶半导体制造榜首
半导体产业
制造业
所属地区:江苏-南京
发布日期:2025年08月11日
国际电机电子工程协会(IEEE)Spectrum杂志发布全球专利实力评鉴,新竹晶圆代工企业台积电荣获半导体制造类组第一名,其技术创新能力、专利布局广度及战略规划水平获得国际权威认可,为区域招商引资注入强劲动力。
一、国际权威评鉴凸显行业领军地位。IEEE Spectrum全球专利实力评鉴自2007年起持续开展,是衡量全球组织专利综合实力的重要标杆。本年度评鉴覆盖全球数千家致力于专利开发的企业及研究单位,按专业领域划分为17个类组,半导体制造类组竞争尤为激烈。作为行业龙头,该企业已连续两年跻身该类组前十名,此次登顶标志着其专利实力实现质的飞跃,进一步巩固了在全球半导体制造领域的技术领军地位。
二、持续研发投入筑牢专利护城河。长期以来,该企业秉持“技术领先”战略,将研发创新作为核心竞争力,持续投入巨资用于半导体制造技术的前沿探索。通过建立覆盖材料科学、精密制造、芯片设计等多领域的研发体系,其专利成果不仅数量稳步增长,更在技术原创性与应用价值上形成独特优势。这种以研发驱动专利积累的模式,既保障了自身技术路线的自主性,也为全球客户提供了更先进、更可靠的制造解决方案。
三、多维评鉴体系验证综合实力。此次评鉴从四个核心维度对专利组合进行全面衡量:在专利数量及增长维度,该企业凭借多年技术沉淀,专利储备规模与增长态势位居行业前列;专利原创性方面,其专利技术融合多学科知识,突破单一技术范畴限制,展现出跨领域创新能力;专利影响力上,与行业关键技术节点高度关联,技术延续性强,为后续创新奠定基础;专利广泛性方面,成果被电子、通信、人工智能等多个领域引用,技术辐射效应显著。各维度的均衡表现,使其在全球竞争者中脱颖而出。
四、专利优势赋能产业生态与区域发展。作为新竹半导体产业集群的核心企业,该企业的专利实力不仅支撑自身业务发展,更对产业链上下游产生强劲带动作用。通过开放专利合作、共享技术标准等方式,其推动了区域内半导体材料、设备、设计等配套产业的协同创新,形成“龙头引领、集群共进”的产业生态。这种产业竞争力的提升,进一步优化了新竹的招商引资环境,吸引更多全球高端制造及研发项目落地,为区域经济高质量发展注入持久动能。
五、智慧财产权战略引领行业发展方向。该企业始终将智慧财产权视为战略资产,以“建立世界级专利组合”为愿景,通过系统化的专利布局、严格的知识产权保护及高效的专利运营,实现技术价值的最大化。其专利策略不仅聚焦当前先进制程技术,更前瞻性布局未来半导体制造方向,如三维集成、先进封装等前沿领域,为行业技术演进提供了重要参考路径,展现出全球科技企业的责任与担当。
六、国际认可彰显中国台湾地区创新实力。此次获奖不仅是对单一企业的肯定,更折射出中国台湾地区在半导体领域的创新活力与产业优势。新竹作为全球重要的半导体产业重镇,依托完善的产业链配套、持续的研发投入及开放的创新环境,已形成具有国际竞争力的产业生态。该企业的专利成就,将进一步提升中国台湾地区在全球高科技产业版图中的话语权,为区域创新经济发展树立新标杆。